產(chǎn)品中心

　　DBC技術(shù)的優(yōu)越性：實(shí)現金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過(guò)壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來(lái)提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問(wèn)題，并為電力電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng )了新趨勢。

　　1、DBC應用

　　◇ 大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電路，功率混合電路;

　　◇ 智能功率組件;高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器;

　　◇ 汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件;

　　◇ 太陽(yáng)能電池板組件;電訊專(zhuān)用交換機，接收系統;激光等工業(yè)電子。

　　2、DBC特點(diǎn)

　　□ 機械應力強，形狀穩定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強，防腐蝕;

　　□ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數達5萬(wàn)次，可靠性高;

　　□ 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無(wú)污染、無(wú)公害;

　　□ 使用溫度寬-55℃～850℃;熱膨脹系數接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

　　3、使用DBC優(yōu)越性

　　○ DBC的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過(guò)渡層Mo片，省工、節材、降低成本;

　　○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率;

　　○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線(xiàn)寬僅為普通印刷電路板的10%;

　　○ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性;

　　○ 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題;

　　○ 載流量大，100A電流連續通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃;100A電流連續通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右;

　　○ 熱阻低，10×10mmDBC板的熱阻：

　　0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W

　　0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W

　　0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W

　　○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力;

　　○ 可以實(shí)現新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

　　4、陶瓷覆銅板DBC技術(shù)參數

　　注：

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　　本公司亦能承制用戶(hù)特殊要求的規格，公司擁有先進(jìn)的高溫鍵合、激光切割等精密生產(chǎn)設備，精良的工藝，完備檢測設備，嚴格的質(zhì)量控制，使銅圖形線(xiàn)條寬度最小為(1.2±0.2)mm,銅圖形線(xiàn)間的距離最小達(0.7±0.2)mm，而銅圖形線(xiàn)與陶瓷板邊緣的最小間距為0.5mm。